Elektronikbauteile

Hochleistungselektronikkühler

Die Hochleistungskühler für Leistungselektronik bieten technische und wirtschaftliche Vorteile durch eine sehr hohe Kühlleistung und ein gutes Gewichts-Leistungs-Verhältnis bei niedrigen Kosten.

Je nach Anwendungsgebiet entwickeln wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden spezielle Lösungen.

Flüssigkeitskühler

Die hartgelöteten Hochleistungskühler für Leistungselektronik bieten technische und wirtschaftliche Vorteile durch eine sehr hohe Kühlleistung und ein gutes Gewichts-Leistungs-Verhältnis bei niedrigen Kosten. Durch die Verwendung unterschiedlicher Hochleistungslamellen werden die Kühler für den jeweiligen Einsatzfall bezüglich Druckverluste und Kühlleistung optimiert und sind auf Ihren Wunsch in nahezu allen Größen und Leistungsklassen lieferbar.

Technische Highlights

Robustheit aufgrund der hartgelöteten Bauweise
Exzellente Wärmeübertragungseigenschaften bei geringen Druckverlusten
Durch die Verwendung von Turbulenzerzeugern ist die Wärmeübertragung um eine Größenordnung besser als bei herkömmlichen Flüssigkeitskühlern mit einfachen Rohren oder Nuten
Minimaler thermischer Widerstand zwischen Elektronikelementen und Kühlern aufgrund exakt plangefräster Kühlfläche
Extra hohe Leistungsdichte
Kühlung von staubempfindlichen Bauteilen durch den Flüssigkeitskreislauf (kein Staub durch angesaugte Kühlluft)

Luftkühler

Die hartgelöteten Hochleistungskühler für Leistungselektronik bieten technische und wirtschaftliche Vorteile durch eine hohe Kühlleistung und ein gutes Gewichts-Leistungs-Verhältnis bei niedrigen Kosten. Durch die Kombinationsmöglichkeit unterschiedlicher Hochleistungslamellen mit unterschiedlichen Wärmeleitstegen werden die Kühler für den jeweiligen Einsatzfall optimiert und sind auf Ihren Wunsch in nahezu allen Größen und Leistungsklassen lieferbar.

Technische Highlights

Robustheit aufgrund der hartgelöteten Bauweise
Exzellente Wärmeübertragungseigenschaften bei geringen Druckverlusten
Minimaler thermischer Widerstand zwischen Elektronikelementen und Kühlern aufgrund exakt plangefräster Kühlfläche
Minimaler thermischer Widerstand zwischen Kühlplatte und Lamelle aufgrund durchgängiger stoffschlüssiger Verbindung durch Hartlötung
Montage der elektronischen Bauelemente auf allen vier Flächen

Letzte Änderung: 05.06.2008